蒸鍍罩

製程技術         

  • 目前可提供蝕刻之厚度分別為 : 0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、  0.07mm、0.08mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.3mm                      
  • 蝕刻之公差為板厚之十分之一 (例如0.05mm之板厚可控制公差在 微米以內)
  • 配合之公差目前可達成0.03mm以內
  • 面積由5mmx5mm 至450mmx450mm皆可製作 。
  • 雷射接合點之平坦度也經過精確調校,接合點的突出可控制在微米級以內,為國內獨有之技術。
  • 耐用性與客製化:本公司利用自行開發之雙面加強 接合技術,比起其他廠家在耐用性能上有絕對改善與加強,由於本公司擁有製程開發之技術 對於任何客戶之問題,將能提供詳盡的解決方案。
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化學蝕刻產品

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雷射銲接產品

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