雷射鑽孔

 
    雷射打孔屬於去除加工範疇,利用雷射的功率密度高的特點,將其聚焦,使加工材料瞬間被加熱熔化、汽化、熔化物質被蒸氣的剩餘壓力排擠出來,形成孔洞。雷射功率密度高,毫秒甚至更短的時間內,就可以在材料上打出孔來,熱擴散影響的區域很小,因此產生的熱應力也較小,孔的品質較高,雷射打孔可以達到100:1的深徑比,加工效率高,可實現高速打孔,特別適合數量大、密度高的多孔加工、無刀具磨損

優點及特性

l   無接觸過程(無夾具磨損,材料變形最小) 

l   高度精確,一致性好 

l   準確控制發熱量

l   能夠鑽出縱橫比高的小孔

l   容易程式設計,適合自動化 

l   設置快、夾具少,能提高生產速度

l   在樣品轉換和小批次生產中有靈活性 

l   廣泛性(同一工具可用於鐳射焊接和鐳射切割)

l   很容易進行光束組合(包括在狹窄角度上鑽孔和特殊形狀的鑽孔)

l   可以同時鑽不同形狀的孔

l   適用於多種材料加工

      

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