雷射鑽孔
| 雷射打孔屬於去除加工範疇，利用雷射的功率密度高的特點，將其聚焦，使加工材料瞬間被加熱熔化、汽化、熔化物質被蒸氣的剩餘壓力排擠出來，形成孔洞。雷射功率密度高，毫秒甚至更短的時間內，就可以在材料上打出孔來，熱擴散影響的區域很小，因此產生的熱應力也較小，孔的品質較高，雷射打孔可以達到100:1的深徑比，加工效率高，可實現高速打孔，特別適合數量大、密度高的多孔加工、無刀具磨損。
優點及特性 l 無接觸過程（無夾具磨損，材料變形最小） l 高度精確，一致性好 l 準確控制發熱量 l 能夠鑽出縱橫比高的小孔 l 容易程式設計，適合自動化 l 設置快、夾具少，能提高生產速度 l 在樣品轉換和小批次生產中有靈活性 l 廣泛性（同一工具可用於鐳射焊接和鐳射切割） l 很容易進行光束組合（包括在狹窄角度上鑽孔和特殊形狀的鑽孔） l 可以同時鑽不同形狀的孔 l 適用於多種材料加工 |
總計 : 0
